Tag: パッケージング

Enroll Course: https://www.coursera.org/learn/introduction-to-semiconductor-packaging はじめに 皆さん、こんにちは！今日はCourseraで提供されている「半導体パッケージング入門」コースについてレビューしたいと思います。このコースは、マイクロエレクトロニクスとナノエレクトロニクスのさまざまな側面をカバーしており、電子デバイスの機能を向上させることを目的としています。 コースの概要 このコースでは、トランジスタのスケールダウンや統合回路の特徴サイズ、モアの法則を含む歴史的な観察など、半導体産業の発展を導く重要な概念を学ぶことができます。また、半導体パッケージがなぜ重要なのかを詳しく紹介しています。 シラバスのハイライト コースは、「ナノエレクトロニクス」、「パッケージングとは何か」、「パッケージの解剖」などのモジュールに分かれており、各モジュールでは、専門家によるビデオ講義が提供されます。たとえば、アリゾナ州立大学のテリー・アルフォード教授とインテルのミトゥル・モディ氏がナノエレクトロニクスの課題と機会について説明します。 学びのポイント このコースを通じて、以下のような重要な知識を得ることができます： 半導体パッケージングの基本概念の理解 トランジスタの動作とそのスケールについて モアの法則の重要性とそれが半導体産業に及ぼす影響 パッケージの信頼性と顧客の使いやすさに関する理解 おすすめの理由 このコースをおすすめする理由の一つは、業界の専門家による生の知識を得られることです。また、講義内容が非常に具体的で、実際のケーススタディを通じて学ぶことができるため、自分のスキルを向上させるのに最適な機会です。半導体業界に興味がある方や、エレクトロニクス関連のキャリアを考えている方には特におすすめです！ まとめ 「半導体パッケージング入門」コースは、電子デバイスの未来を知りたい方にとって非常に価値ある経験です。このコースを受講することで、最先端の技術やトレンドについての理解を深めることができ、将来的なキャリアの選択肢も広がることでしょう。是非、受講してみてください！ Enroll Course: https://www.coursera.org/learn/introduction-to-semiconductor-packaging

Enroll Course: https://www.coursera.org/learn/manufacturing 皆さん、こんにちは！今日はCourseraで受講できる「セミコンダクターパッケージング製造」コースについてご紹介します。このコースでは、セミコンダクターパッケージの製造過程のあらゆる側面を学ぶことができます。特に、ソート、アセンブリ、最終テストなどの各段階が詳細に解説されており、非常に興味深く、実践的です。 まず、このコースの最初のモジュールでは、Intelの主任エンジニアであるMitul Modi博士が、セミコンダクターパッケージ製造の重要性を説明します。彼はプロセスフローの基本的な3つのステップを詳しく解説し、各パッケージタイプにおける手順の違いも紹介します。 アセンブリのモジュールでは、ダイの準備や基板への接着、エポキシプロセスなど、さまざまなアセンブリ技術について学ぶことができます。特に、IHS接着やボール接着のようなオプションのステップがパッケージの性能と信頼性に与える影響を理解できる点が魅力的です。 また、テストと仕上げのモジュールでは、パッケージの品質や機能性を保証するための様々なテスト手法について知識を深めることができます。これにより、顧客に渡る前に信頼性が確認された製品を提供することの重要性が理解できるでしょう。 さらに、プロセス制御システム（PCS）の重要性についても触れられています。PCSは製造プロセスの変動や品質問題を発見・修正するのに非常に役立つツールです。難しい概念をビジュアルに理解しやすく説明してくれるため、とても勉強になります。 最後に、コースを通じて得た知識を総括し、ナノエレクトロニクスや信頼性、顧客の使いやすさに関する様々な要素について深く掘り下げた内容となっています。 このコースは、セミコンダクターパッケージングに興味がある方、またはこの分野でキャリアを考えている学生や専門家に強くおすすめします。興味深い授業内容と実践的な知識を提供しているため、非常に役立つと思います。 Enroll Course: https://www.coursera.org/learn/manufacturing